Le Module Plateau Chauffant Bambu Lab est une pièce de rechange officielle conçue pour les imprimantes de la série H2. Installé à l'intérieur de la chambre de l'imprimante, il se déplace de haut en bas le long de l'axe Z et chauffe selon la température définie par l'utilisateur. Un réglage approprié de la température du plateau améliore efficacement l'adhérence entre le modèle et le plateau d'impression, et prévient le warping (déformation) du modèle.
Ce kit complet inclut le module plateau chauffant ainsi que l'ensemble des accessoires de fixation nécessaires selon votre modèle d'imprimante : bouchons en silicone, patins en silicone (pour H2C) et vis de différentes tailles.
📋 Caractéristiques Techniques
| Matériaux | Plastique, Métal |
| Couleur | Noir |
| Dimensions de l'emballage | 435 × 415 × 105 mm |
| Poids de l'emballage | 3,65 kg |
📦 Contenu du Package
- Pour H2D : Module Plateau Chauffant ×1, Bouchon en silicone ×2, Vis M3-8 ×6, Vis M2-5 ×2, Vis ST3.5-6 ×1
- Pour H2S : Plateau chauffant ×1, Bouchons en silicone ×2
- Pour H2C : Patin en silicone gauche ×1, Patin en silicone droit ×1, Vis M3x8 ×6, Vis M2x5 ×2, Vis STW3.5x6 ×1
🔗 Compatibilité
📝 Notes
Vérifiez la compatibilité avec votre modèle d'imprimante avant l'achat : le contenu du kit varie selon que vous possédez une H2D, H2S ou H2C.
Le module plateau chauffant se déplace le long de l'axe Z : assurez-vous de disposer d'un dégagement suffisant lors de l'installation.
Respectez les températures de plateau recommandées par le fabricant du filament pour optimiser l'adhérence et éviter le warping.