Le PC d'Inslogic est un filament technique de qualité ingénierie, combinant la haute résistance thermique du polycarbonate (PC) avec la robustesse et la facilité de mise en oeuvre de l'ABS. Il est conçu pour les applications exigeant résistance mécanique, durabilité et stabilité thermique.
Avec une température de déflexion thermique allant jusqu'à 103 °C et une excellente résistance aux chocs, ce filament convient à la fabrication de prototypes fonctionnels, de pièces d'utilisation finale et d'outillage de production. Sa fiabilité mécanique en fait un choix idéal pour les secteurs automobile, électronique et industriel.
📋 Caractéristiques Techniques
| Matière | PC (Polycarbonate) |
| Diamètre | 1.75 mm |
| Tolérance diamètre | ±0.03 mm |
| Poids | 1 kg |
| Couleur | Naturel (Natural) |
| Température de déflexion thermique (HDT) | 103 °C |
| Compatibilité imprimante | Imprimantes FDM 1.75 mm |
📝 Notes
Le PC est un matériau hygroscopique - il est recommandé de le conserver dans un environnement sec et de le sécher avant impression pour éviter les bulles et les défauts de surface.
Ce filament nécessite une imprimante capable d'atteindre des températures de buse et de plateau élevées, ainsi qu'une enceinte fermée pour limiter le gauchissement (warping) lors de l'impression.